中信证券：全球晶圆厂设备市场规模2027年将逼近2000亿美元

17:40 中信证券：全球晶圆厂设备市场规模2027年将逼近2000亿美元 获悉，研报显示，2025年全球晶圆厂设备（WFE）市场规模同比增长12%至1173亿美元，预计2026年和2027年将分别达到1478亿美元和1995亿美元，对应同比增速为26%和35%。2027年下游应用结构中，Foundry/逻辑芯片占比52%，存储合计占39%，其中DRAM提升至24%，NAND占比为15%。在头部晶圆厂资本开支持续扩张以及逻辑与存储需求保持强劲的带动下，光刻、DRAM制程、刻蚀及量检测设备相关厂商有望持续